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拓日能源系统工程(江苏)有限公司 NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工艺配下代HBM4内存

发布日期:2024-06-26 07:43    点击次数:176

快科技6月2日消息拓日能源系统工程(江苏)有限公司,台北电脑展2024的展前主题演讲上,NVIDIA CEO黄仁勋宣布了下一代全新GPU、CPU架构,以及全新CPU+GPU二合一超级芯片,一直规划到了2027年。

黄仁勋表示,NVIDIA将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线,也就是使用统一架构覆盖整个数据中心GPU产品线,并最新最强的制造工艺,每年更新迭代一次。

NVIDIA现有的高性能GPU架构代号“Blackwell”,已经投产,相关产品今年陆续上市,包括用于HPC/AI领域的B200/GB200、用于游戏的RTX 50系列。

2025年将看到“Blackwell Ultra”,自然是升级版本,但具体情况没有说。

2026年就是全新的下一代“Rubin”,命名源于美国女天文学家Vera Rubin(薇拉·鲁宾),搭配下一代HBM4高带宽内存,8堆栈。

根据曝料,Rubin架构首款产品为R100,采用台积电3nm EUV制造工艺,四重曝光技术,CoWoS-L封装,预计2025年第四季度投产。

2027年则是升级版的“Rubin Ultra”,HBM4内存升级为12堆栈,容量更大,性能更高。

CPU方面下代架构代号“Vera”——没错,用一个名字同时覆盖GPU、CPU,真正二合一。

Vera CPU、Rubin GPU组成新一代超级芯片也在规划之中,将采用第六代NVLink互连总线,带宽高达3.6TB/s。

此外,NVIDIA还有新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC,最高带宽可达1600Gbps,也就是160万兆,并搭配新的InfiniBand/以太网交换机X1600。

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